成都酒包装设计

成都酒包装设计为研究常温贮藏条件下不同包装温度对热真空包装馒头( CSB )品质的影响,分别设置50℃、70℃和90℃的包装温度,研究其对包装真空度( VD )和淀粉回生特性的影响。热真空封装CSB的VD和含水率随封装温度从50℃升高到90℃显著升高,而CSB硬度降低,在室温贮存过程中水分迁移无明显差异。

X射线衍射( XRD )、傅里叶变换红外光谱( FT-IR )和小角X射线散射( SAXS )结果表明,不同温度包装的CSB形成B型晶体,导致淀粉结构有序致密状态增强,贮藏过程中半晶体生长环结构消失。不同包装温度对CSB VD的影响,可有效阻碍CSB淀粉有序致密状态的形成,从而延缓支链淀粉的结晶,抑制滞育进程。本研究结果对提高淀粉类食品的品质,指导我国馒头产业发展具有重要意义。

网页标题:成都酒包装设计
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