绵阳黄酒包装设计通过微流控元件与小型电子芯片(如互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片)的有效封装和集成对于芯片上实验室(LOC)器件的最终实现至关重要。因此,用于集成的方法和材料应提供良好的再现性、可靠性、生物相容性和批量生产能力。本文提出了一种微流控封装小型化和芯片集成化的新概念。
本研究中使用的光敏聚合物材料不仅可以作为光刻胶,在晶圆层面上形成各种形状的微流控结构,还可以作为粘合剂,将涂有氧化铟锡(ITO)的玻璃芯片与CMOS芯片结合。采用传统的光刻技术,在10μm到80μm的厚度范围内实现了图形化,并用传统的倒装芯片键合机实现了可靠的无缝键合。我们还通过培养活细胞(MCF-7)三天和测量测试载体中聚合物材料的自荧光来验证所提出的包装可用于生物实验。此外,将该方法应用于微流控/CMOS混合芯片的初步电化学测试(阻抗测量)和粒子包埋测试(介电电泳实验),验证了该方法的性能。所提出的制备工艺有望促进CMOS技术在LOC中的广泛应用。
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