四川葡萄酒包装设计公司

四川葡萄酒包装设计公司近年来，航天器电子系统的封装要求不断提高。传统的封装和互连系统不仅重量和体积过大，而且有源器件已经发展到系统性能常常受到封装限制的地步。由于电子系统占航天器体积和重量预算的30 %以上，利用高密度电子封装将是实现航天器整体小型化的重要途径。 20世纪70年代末，高密度互连技术被引入主机计算机应用。随后，这些技术被应用于航空电子、通信、生物医学和汽车等领域。在各应用中，采用这些技术的驱动力依次为：改善电气性能、小型化、降低功耗、提高可靠性和降低制造成本。

如果采用商业技术和最佳商业制造实践，将这些技术应用于行星任务，可以降低成本，缩短设计时间，获得显著的效益。以一种混合信号通信功能为例，说明了高密度封装技术的实现可以实现质量、体积和功耗的降低。通过权衡分析，证明了包装技术选择具有应用的特殊性，在设计过程中必须考虑系统级的影响。给出了比较规模、性能、成本、风险和系统级影响的研究结果。最后，讨论了阻碍这些技术实施的技术文化障碍。具体讨论了空间合格的硬件和技术可用性问题。空间资格被业内人士认为是阻碍创新技术插入的最主要障碍，在许多情况下禁止使用最佳商业制造实践。

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